端接头接触电阻的测量方法主要有几种：大电流压降法、涡流探测法、电桥法以及用红外热像测温仪测量。红外热像测温仪测量是一种新方法：在定子绕组通一大电流，使定子接头产生温升，当一定时间后，定子接头温升达到稳定，此时用红外热像仪测量每一定子接头的温度，然后进行比较判断，它的优点是方便且不须刺破被测接头绝缘。
　　电桥法是用双臂电桥测量。由于电桥法和大电流压降法都须损伤接头绝缘，而大电流压降法一般比电桥法更准确、灵敏，所以在这种情况下一般不采用电桥法而采用大电流压降法测量。大电流压降法是在绕组中通以不大于20%In的电流，测量接头上所产生的压降，根据R＝U/I计算出接头接触电阻值，这种方法一般是在端接头焊完还未包绝缘的情况下使用，准确度比较高，但受测点位置和探针接触的影响，测量结果有一定的分散性。
　　良好的端接头接触电阻一般只有几微欧，而且绝大部分焊接接头的接触电阻值小于同长度线圈导体的直流电阻值。不良端接头的接触电阻不但会超过同长度线圈导体的直流电阻值，而且会比良好接头的接触电阻大许多倍。涡流探测法是根据静止的整块导体在交变磁场中感应产生涡流的原理制成的，如果接头结构不严实，接触不良，焊接物未灌满，则涡流所通过路径的电阻大，此种方法只适用于整块接头型式的接头测量，这种方法最大的优点是方便且不须刺破被测接头的绝缘，但在测量时探头所放的位置、接头形状及周围环境都有很大的关系，使得探测结果分散性较大，所以现在一般不用此方法测量。在以上4种测量方法中一般当接头未包绝缘时采用大电流压降法，而接头包绝缘后则逐步倾向于采用红外热像仪测量。